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　　招股书显示，强一股份主要产品 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash 的 2.5D MEMS 探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash 的 2.5D MEMS探针卡样卡研制。公司客户包括展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易 创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微等等。

　　其中尤为引人瞩目的是“B公司”。在招股书中，强一股份直言，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和 3.1亿元，占营业收入的比例分别为 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%，公司对 B公司存在重大依赖。